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TAIPÉI, 8 de enero de 2025
TAIPÉI, 8 de enero de 2025 /PRNewswire/ — GIGABYTE, la marca líder mundial en computadoras, presenta la nueva generación de motherboards Intel® serie B860 y AMD serie B850 en el CES 2025. Estas nuevas series están diseñadas para dar rienda suelta al rendimiento de los últimos procesadores Intel® Core™ Ultra y AMD Ryzen™, ya que aprovechan la tecnología mejorada por IA y un diseño fácil de usar para una experiencia de juego y creación en PC sin interrupciones. Equipadas con toda la potencia digital y un diseño térmico mejorado, las motherboards de la serie B800 de GIGABYTE son la puerta de entrada para los jugadores de PC convencionales.
GIGABYTE logró el notable hito de reclamar la mayor cuota de mercado en placas base de la serie X870, debido a que soporta completamente los procesadores AMD Ryzen™ 5 7000 y X3D serie 9000. Las nuevas motherboards de la serie B800 también se adoptan con componentes ultraduraderos y de alta gama y la revolucionaria suite de IA, D5 Bionics Corsa, integra software, hardware y firmware para aumentar el rendimiento de la memoria DDR5 hasta 8600MT/s en los modelos AMD B850 y 9466MT/s en las motherboards Intel® B860. La IA SNATCH es un software exclusivo basado en IA para mejorar el rendimiento de la memoria DDR5 con solo unos clics. Por su parte, el diseño de PCB basado en IA, garantiza una baja reflexión de la señal para obtener el máximo rendimiento en varias capas gracias a la simulación de IA. Además, HyperTune BIOS integra optimizaciones basadas en IA para ajustar con precisión el código de referencia de la memoria en las motherboards Intel® serie B860 para juegos y multitarea de alta exigencia. Especialmente construido para los procesadores AMD Ryzen™ serie 9000 X3D, GIGABYTE aplica el modo X3D Turbo en las motherboards AMD serie B850 y ajusta el número de núcleos para potenciar el rendimiento en el juego.
Las motherboards B860 y B850 de GIGABYTE cuentan con un diseño de alimentación totalmente digital y una solución térmica premium, con un disipador único que mejora la superficie de refrigeración hasta 4 veces, combinado con tubos de calor y almohadillas de alta conductividad térmica para una eficiencia de refrigeración superior. Al enfocarse en características fáciles de usar para una experiencia fluida de construcción, GIGABYTE incluye innovaciones completas y fáciles de hacer, desde PCIe EZ-Latch Plus, y M.2 EZ-Latch Clic hasta una conexión WIFI EZ-PLUG integrada, para una instalación libre de problemas.
Junto a los modelos de gama alta AORUS PRO y ELITE, GIGABYTE GAMING(X), y EAGLE, GIGABYTE ofrece la serie ICE con una estética blanca integral con placa de circuito impreso en color blanco puro, ranuras DIMM de memoria, ranuras PCIe, conectores, y un puerto de depuración que ofrece una solución completa para los entusiastas de la construcción en blanco. No solo satisface las necesidades de los jugadores, la GIGABYTE B850 AI TOP también es compatible con la utilidad AI TOP de GIGABYTE para el ajuste local de la IA. Visite EVENTO GIGABYTE | CES 2025 para más información sobre las placas base GIGABYTE serie B800.
Foto – https://mma.prnewswire.com/media/2592541/GIGABYTEB800Series.jpg
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FUENTE GIGABYTE
